• グラグラになったMicroUSB端子 を強化する。

    グラグラになったMicroUSB端子 ということで、充電速度が遅い、充電が途中で止まる、などの症状が出ていたスマホを修理してみました。MicroUSB端子を強化すべく今回登場してらったのはDOOGEE X5proです。
    Android5.1とAndroid6.0の2台を運用していますが、よく利用する方の端末は充電用MicroUSB端子がグラグラなので修理してみたいと思います。

    DOOGEE製格安スマホ。
    左の端末はオフィシャルファームでAndroid6.0化されています。
    そして右側はAndroid5.1のもの。

    DOOGEE X5proの充電端子は本体上部にあります。

    ここに充電用のMicroUSBケーブルを接続してみると左にグラグラ。。

    右にグラグラ。。。
    こんな状況なので、ショートして故障しないか心配になります(^^;

    MicroUSB端子を観察してみましょう。
    こちらは正常な端末のMicroUSB端子。

    そしてこちらがグラグラになってしまったMicroUSB端子。
    端子が開いているのがわかりますが、金属ハウジング自体の厚みも異なるように感じます。

    端子自体が少し奥まった場所に存在していることもあり、金属ハウジングの部分が短いということも影響しているのかもしれませんね。

    充電部分を修理する作業なので、当然のことながら電源を切ります。

    電源が切れたら、SIMカードとMicroSDカードを取り出しましょう。
    バッテリーも同様に取り外します。

    続いて本体裏面のビスをすべて外しましょう。
    一般的なプラスドライバーでOK。

    取り外すビスは本体下部スピーカ部の6箇所以外をすべて取り外します。

    一本だけネジロックが塗布された、若干長いビスがあります。
    それ以外は共通のビスなのでどんどん外していきましょう。

    iPhoneなどは狂気のビス種で構成されていますが、このスマホは共通部品が多く助かりますね。

    長いビスはこの部分に使用されていました。
    それ以外はすべて同じビスなので、ビスは2種類と覚えておきましょう。

    続いて樹脂工具でバックパネルを取り外します。
    基本的には外周部がツメで固定されているので、角の部分から攻めていきましょう。

    比較的簡単に、パリパリと外れます。

    取り外しに成功しました。
    両面テープや配線類はありませんので、思い切って作業しましょう。

    取り外したバックパネルです。
    左右に見える端子はバックパネルに一体化されたアンテナ部品です。

    左側の端子はLET系統のアンテナです。

    右側はWi-fi等のアンテナとなっています。
    Zenfoneもこのようなタイプのアンテナになっていましたね。

    続けて本体部分を見てみましょう。
    格安スマホですが、本体はアルミ鋳造のフレームで比較的堅牢に作られています。

    本体上部のメイン基板です。
    コネクタは右側の液晶パネルに接続されるもの。それ以外は上部に集中している感じですね。
    主要パーツはシールドケースに収められています。

    まずは本体上部に並んだ3つのコネクタを外します。
    樹脂製の絶縁工具を利用すると安心ですね。

    バックカメラ、フロントカメラも取り外しました。
    どちらも同じコネクタになっていますね。互換性があるのでしょうか?

    続いて本体下部に伸びているアンテナコネクタを外します。
    こちらも樹脂製の絶縁工具が安心♪

    続いて右側の液晶パネルへとつながるコネクタを外します。
    このコネクタは黒い部分を持ち上げることで緩めるタイプです。慎重に作業しましょう。

    これで終わり!
    と焦ると事故がおこります。サイドボタンは半田付けされているので、ボタンシートを外します。

    このように樹脂工具を使って両面テープで接着されている面を外します。

    最後にメイン基板を固定しているビス4本を外します。

    ビスが外せたらメイン基板を持ち上げますが、タッチパネル系のケーブルが裏面に残っています。
    勢いよく持ち上げると引きちぎってしまう恐れがあるので、注意しましょう。
    ここも、液晶パネルのケーブルと同様に、黒い部分を持ち上げて外しましょう。

    メイン基板を取り外した後の本体。
    アルミ部品は左右だけかと思っていましたが、基板裏側もアルミ製でなかなかしっかりした作り。

    では、外したメイン基板を眺めてみましょう。
    こちらは基板表面です。
    左からMicroUSB端子、SIMカードスロット、SIMカードスロットと並びます。
    こういったインターフェイスだけで、基盤の1/3以上を占めているんですね。

    そして裏面です。
    こちらはCPUや無線部などが格納されたシールドケースが大部分を占めています。

    では、問題のMicroUSB端子を見てみましょう。
    こちらは裏面ですが特に問題はありません。半田状態もよさそうですね。

    そして表面です。嵌め合い部分が外れて、ぱっくりと開いていますね。
    これが原因でグラグラしていたというわけです。

    まずはピンセット等で元の形にもどします。
    この状態でケーブルを差し込んでみると、カッチリとした状態に戻りましたが、すぐに再発しそうな予感。。。
    半田等で補強するのがよさそうですね。

    半田付けをする前にカプトンテープを用意します。

    カプトンテープを適当なサイズに切り取りましょう。

    そして、MicroUSB端子の内側に貼り付けます。
    これは半田が浸透してしまって、コネクタ内部に付着するのを防止する目的です。

    今回はセラミックヒーター搭載のGoot CXR-41を使用しました。
    すぐに加熱するのに加え温度回復も早いので、簡単な作業にはもってこいですね。

    使用した半田は0.3mmの極細タイプ。
    太い半田だと供給量が過剰になりがちなので、このような細かい半田を少し常備しておくと活用範囲が広がりますね。

    単純にハウジングの上部に半田を供給して補強してみます。

    こんな感じで、パックリ開いていた箇所がキレイに元通り♪

    しかし、半田だけでは強度面で不安があるので、さらなる補強を考えます。
    準備したのはMicroUSB端子が半田付けされた基板。

    ペンチを使って、バリバリとむしり取りました(笑)

    取り外したMicroUSB端子を解体します。
    今回は周りのハウジング部分の金具のみ使用したいと思います。

    先ほど解体したハウジングをニッパでカットし、スマートフォンのMicroUSB端子の上にセットしました。
    サイズはこの程度でよさそうです。

    接合させたい面に薄く半田メッキを行います。

    スマートフォンのMicroUSBに重ねて、上から半田コテで加熱しました。
    すると、半田が溶け出してガッチリと接合されました。
    これでMicroUSB端子が開いてしまうことはありません。

    横から見ても、しっかりと半田が浸透しています。
    端子自体の厚みが増すことについては、本体側にスペース的余裕があることを確認してあるので大丈夫です♪

    試しにMicroUSBケーブルを差し込んでみると、凄い剛性感が!
    新品時ですら比較にならないくらい、しっかりとした感触です。

    仕上げにダスト侵入を防止するため、カプトンテープで端子部分の隙間をふさいでおきました。

    あとは元通り組み立てるだけ。
    忘れがちなのはカメラ部分のホコリ対策です。ブロアーでしっかりとダストを飛ばしておきましょう。

    いかがだったでしょうか?
    DOOGEE X5proと違う機種でも同様の事例があるのではないでしょうか?
    コネクタの形状にもよりますが、比較的簡単に補強できるので試してみてはいかがでしょうか。
    充電速度が遅い、充電が途中で止まる、などの症状はこれで解消することも多いと思います。


  • GeForceGTX1060のヒートシンクを外してみた。

    GeForceGTX1060を買ってきました。早速分解してみましょう。
    普段はゲームなどしないのですが、ビデオ編集でのCUDA活用を試したいのと、今後のディスプレイ4K化なども視野に入れた投資です。

    今回購入したのはエルザジャパン製の「ELSA GeForce GTX 1060 S.A.C」です。
    メモリは6GBと3GBの2種類がありましたが、ゲームはやらないので3GBをチョイス。

    パッケージに書かれた仕様は3GB GDDR5。

    このボードを選んだ理由の一つは出力ポートの構成です。
    今後のことを考えればDisplayPortが多いのが良いとの考えからDP*3/HDMI*1/DMV-D*1というこのボードを選びました。
    ちなみにGeForce10シリーズからはアナログ出力が廃止されています。
    しかしながらDPは変換アダプタでアナログ出力にもなるので、旧来の資産を活用したいなら必須だと思います。

    パッケージを開けてみました。
    白いマニュアルが入っています。

    その奥にビデオカードが格納されていました。

    静電袋から取り出した「ELSA GeForce GTX 1060 S.A.C
    2基の大きなファンが目立ちますね。

    ファン裏側のヒートシンクにはヒートパイプを装備。
    よく冷えそうな構造です。

    HDMI以外の出力ポートにはダストカバーが装備されていました。
    不要なのですべて取り外します。

    出力コネクタです。
    DVI-D出力以外はコンパクトにまとまっていますね
    スリット面積も多いので冷却面でも有利に働くでしょう。



    ビデオカード裏面です。

    ビデオカードにはNVIDIA CORP / MODEL:PG410の文字。
    昔と違ってリファレンスデザインのカードばかりの時代。あまり面白くありませんね(^^;

    カードは2016年38週製造。

    GeForce1060チップ裏面の様子です。
    やはり大電力を消費することもあって、チップコンデンサが大量に並んでいます。

    基盤裏面も見飽きたので、表面の六角ネジを外してみましょう。
    一般的なサイズのものなので、ミリ規格の六角レンチで簡単に外せます。

    6本とも外れました。

    六角ネジを外し終えたビデオカード。

    ネジで止まっていた黒いカバーを持ち上げると、簡単に外れました。

    この化粧カバーはプラスチックかと思いきや、粉体塗装のアルミ製でした。
    放熱効果は謎ですが高級感という点ではなかなか良いのではないでしょうか。

    アルミ製の化粧カバーを外すと、冷却ファンロック用のツメがありました。

    爪を持ち上げることでファンは簡単にはずせます。

    ファンのケーブルとヒートシンクが接触する部分には、被覆保護用のシールが貼られていました。
    なかなかキッチリと作りこんでありますね。

    搭載されるファンは、「COLORFULL」ブランドのもの。
    スリーブベアリング仕様の12V 0.28A品です。

    両方のファンを外しました。大きなヒートシンクが目立ちますね!

    ちなみにファンは左右同一型番ですが、右側は4ピン仕様、左側は3ピン仕様となっていました。
    通常時は両方のファンが停止しており非常に静かなのも良いところ。

    ヒートシンク自体の厚みはそれほどありません。
    通常の2スロット仕様品といった感じ。

    ヒートパイプ部もキレイに仕上げられています。

    では先ほどのヒートシンクを外してみましょう。
    GPUチップの4隅にスプリング付きのネジがあるので、プラスドライバーで外します。

    すべて外れました。
    黒いシートはショート防止用の絶縁シートなので、剥がさずそのままにしておきましょう。

    ヒートシンクが外れました。

    ヒートシンクとGPUチップの接触面は一般的なサーマルグリス仕様。

    ヒートシンクが外されたビデオカードです。
    まだ黒いカバーに覆われていますね。

    GeForceGTX1060 GP106-400コアです。
    クロック1506MHzですが、GPU Boost機能によって1709MHzまでクロックが可変するようです。

    GPUは関係のないところまでグリスが付着していますが、ほっときましょう(笑)

    では、続いて残ったアルミプレートを外します。
    ネジは裏面の様々な箇所に点在していますので、忘れずに取り外しましょう。

    計7本のネジを外しました。

    アルミプレートがパカッと外れました。
    裏面には放熱用の熱伝導ゲルシートが貼り付けされていますね。

    冷却対象はメモリチップ。

    もう一つは電源用のFETチップでした。

    冷却用パーツをすべて取り外した状態です。

    搭載メモリはSamsungの「K4G41325FE-HC25」を搭載。
    4Gb 170PinFBGAパッケージのDRAMです。

    電源ICにはALPHA&OMEGA SEMICONDUCTORの「AOE6930」を搭載。
    30V デュアル非対称型NチャンネルMOSFETですね。

    電源は4系統あり、GPU用に3フェーズ、一つはメモリ用でしょうか?

    映像出力コネクタ周りは完全デジタル化に伴い、部品はほとんどありません。

    このカードはおよそ120Wの消費電力なので、補助電源コネクタは6ピンタイプが一つ。

    いかがだったでしょうか?
    物々しいヒートシンクを外せば、出てきたものは非常にシンプルな基板でした。
    映像出力を含めて完全デジタル化されており、分解してもあまり面白味はないかもしれません(笑)

    ビデオカードといえば各社横並びの性能ではありますが、ファン停止機能による静音性や、出力コネクタの汎用性などは、おススメしたいポイントになりますね♪


  • MicroSDデータ復旧 物理破損を修理業者に出してみた。

    MicroSDデータ復旧 ということで書き始めましたが、Androidスマートフォンで利用しているMicroSDHCカードが突然データが読めない状態になってしまいました。
    カード自体はバッファロー製のClass4タイプの16GBです。

    よく見てみましたが、外観上は破損等がありません。

    裏面を見てみましたが、こちら側も表面と同様に破損等は見当たりません。

    試しにパソコンにセットして読み取り可能かチェックしてみることに。

    すると、カードを刺した瞬間だけ、「ドライブH:」として認識します。

    数秒後には「ドライブH:」が消えてしまいました。
    やはりカードが故障しているのでしょうか。
    この状況では市販のデータ復旧ソフトすら使うことができません。

    そこで、手持ちのカードリーダー類をすべて用意して様々な条件で読み出しにチャレンジしてみることに。

    USB直刺しタイプのリーダーなども試しましたが、結果は変わらず。

    PC以外の機器でも試してみようということで、Nikon1 J1を用意しました。

    カードを挿入した瞬間に、「このメモリーカードは壊れている可能性があるため、使用できません。カードを交換してください。」との表示。
    やはりだめでした。

    もう自分ではどうにもならないと感じたので、ネット上でデータ復旧業者を探してみました。
    するとフラッシュメモリ系専門で格安の業者さんを発見!
    http://www.anydata.jp/さんです。

    ここを選んだ理由ですが、何といっても価格が安いんです。
    他社では20万程度の見積もりが出てきたところもありましたが、ここは16GBの場合で48,000円と格安。

    またカードの物理破損に対しては、フラッシュチップへのワイヤリング作業を行って抽出することもできるというのが強みだと感じました。
    もちろん成功報酬制だったので、迷わず頼むことにしました。

    この手の業者さんに依頼することは初めてだったので、まずはカードを厳重に梱包しました。

    MicroSDの状態だと不安だったので、SDカード変換アダプタに取り付けて、SDカードケースに入れました。

    さらにファスナー付きの袋に入れました。

    それをボール紙製の丈夫な箱に貼り付けて、フローティングさせた状態にしました。
    これなら、少々の外圧に対して空間が確保できますからね♪

    その箱を入れるのはCD専用として売られているクッション入り封筒です。

    この封筒にボール紙製の箱を投入しました。

    最後は付属の両面テープでしっかりとふたを閉じます。

    そしてanydata.jpさんの発送先住所に送付します。

    封筒の準備と並行して、Web上の申込フォームから復旧の申し込みを行いました。
    早速返事が来ていますので、指示に従いMicroSDを発送しました。

    そしてその2日後にはデータ復旧に成功したとの連絡がありました。
    内容はファイル種別にファイル数が書かれており、非常にわかりやすいもの。

    JPEGデジカメ画像 1,934ファイル  / JPEG画像 1,174ファイル
    と大量のファイルが復旧できたようです!

    実際にサンプル画像のサムネイルも3枚添付されていました。

    失ったはずの画像が対象に復旧しています。

    あの写真も、この写真もみんな復活してます(^^)

    サンプル画像に満足したので、すぐ正規の料金を振り込みしました。
    16GBのMicroSDカードからほぼすべてのファイルを復旧してもらい、わずか51,840円と格安でした。

    振り込み翌日にはデータがもう到着しました。
    企業相手ではなく、個人相手でも非常に対応が早く助かりました。

    内容物は破損したMicroSDカードとデータの書き込まれたDVD-Rです。

    復旧いただいたデータはもちろん大切ですが、ワイヤリングされたカードも気になるところ(笑)
    データDVD-Rよりも先にカードに目が行っちゃいました(^^

    早速ケースからカードを取り出しました。

    そしてSDカードアダプタからMicroSDカードを取り出します。
    この時点では普通のカードにしか見えないですね。

    では、カードを裏返してみましょう。
    このようにカード裏面が研磨され、基盤のランド部分に半田痕が見られます。

    さらに拡大してみましょう。
    この裏側はデータが格納されたフラッシュチップが搭載されています。
    基盤越しにチップに直接配線したのと同じ状況を作り出し、データを吸い出しされたのでしょう。
    今回はMicroSDカードのコントローラ不良ということでしたが、フラッシュチップのフォーマットを解析することで大半のデータが抽出できたそうです。

    今回はブログネタというわけではなく、本当に緊急事態ということでお願いしたわけではありますが、
    あっさりとデータが復旧された事に驚いています。

    物理障害で困ったときは専門業者に出さないと無理だと実感しました。
    もし皆様も同様の状況になられた際は、格安かつ迅速な「http://www.anydata.jp/」おすすめです!