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  • 格安ノートPC Stl-14HP012-C-CDMMにメモリとHDDを増設してみた。

    投稿日 まず分解。 コメント

    最近話題の格安ノートPC Stl-14HP012-C-CDMM を買ってきました。
    標準状態ではeMMC32GBとDDR3-4GBというスペックなので、増設用のパーツも併せて購入してみました。
    今回はStl-14HP012-C-CDMMに、500GBのHDDと4GBのメモリを増設する方法を紹介したいと思います。

    パソコン工房の店頭で購入したStl-14HP012-C-CDMM。

    外箱には簡単なスペックが記載されています。
    型式：Stl-14HP012-C-CDMM
    OS：Windows 10 Home 64Bit
    CPU：インテルCeleron N3450 (4Core/1.1Ghz/2MB Cache)
    メモリ：DDR3L-SO-DIMM 4GB (4GB*1)
    ストレージ：32GB eMMC
    液晶：14Inch 1366*768 光沢液晶

    箱から取り出してみました。
    付属品はバッテリーやACアダプタのほかに、マニュアル類やリカバリーCDなど。
    さらには金属ブラケットやビス類も付属していました。

    付属のACアダプタを見てみましょう。
    型式はA12-040N2Aとなっており、株式会社ユニットコムでPSE認証されています。
    出力は19V 2.1Aで40W仕様です。

    このアダプタ、実はすごくコンパクトなんです。
    全長は約90mmしかありません。

    そして幅は40mm以下。

    厚みに至っては26mmといったところ。
    このサイズであれば持ち運びには困りませんね。

    こちらは付属品の一部、金属ブラケットとビス類です。
    用途については後ほど紹介したいと思います。

    続いてStl-14HP012-C-CDMM本体です。
    天板にはブランド名の「STYLE」マークがあります。
    実はこれ、印刷じゃなくて立体シールのようなものですが、質感は悪くないと思います♪


    Stl-14HP012-C-CDMMを開いてみました。

    キーボードは最近主流となっているスタイリッシュなデザインのセパレートタイプキーボード。

    キー幅やキーピッチも十分確保されており、文書入力も快適な感じです。

    液晶パネルは14インチ　1366*768の光沢タイプを採用。
    ベゼル下部には本体天板同様に、「STYLE」のロゴが貼られています。

    続いて本体裏面です。
    裏面はバッテリーと、冷却ファンやスリットがある程度のシンプルなもの。

    液晶上部にはHDウェブカメラも装備されており、LINEやSkype for Businessなどによるビデオチャットにも活用できそうですね☆

    左側面のインターフェイスを見てみましょう。
    奥からACジャック、HDMIコネクタ、USB3.0、USB3.0(Type-C)、マイク、ヘッドホンが装備されています。
    格安ノートPCでUSB3.0(Type-C)が装備されているのは非常にポイントが高いですね。

    つづいて右側面です。
    1000Mbps LANポート、RGB、SDXC対応スロット、USB2.0となっています。
    インターフェイスはそこそこ充実しており、一般的な利用には全く問題ありませんね。

    続いて、メモリとストレージの増設作業に移りましょう。
    今回はCFD社の永久保証メモリ4GB、HGST社の500GBHDDを用意しました。


    増設作業には分解作業が必要となります。
    作業の基本ですが、ACアダプタとバッテリーを外して電源を完全にカットしておきましょう。
    慣れた方だと、横着してそのままやってしまう事もありますが、ビスやドライバーでショートさせると一発でおしまいです。必ず守りたいポイントですね。

    取り外したバッテリーを見てみましょう。
    型式はN24JS-42F2で公称11.1V 24Whとなっています。

    ついでにノートパソコン本体裏の天板を見てみましょう。
    モデル名はStl-14HP012-C-CDMMではなく、N240PUと書かれています。
    電圧・電流に関してはACアダプタと全く同じ記載ですね。

    今回購入したメモリです。
    JEDEC準拠のPCL-12800(DDR3L-1600) 4GB 1.35V SO-DIMMとなります。
    型式はD3N1600PS-L4Gです。
    永久保証なので安心して使えるのが良いですね。

    メモリ自体のラベルにはDDR3 PC3-12800 CL11 4GBと記載されています。

    続いてHDDです。
    こちらはHGST製のTravelstar 500GB 7mm厚 SATA 6Gb/sです。
    保証期間は3年とたっぷり♪

    では増設作業に移りましょう。
    忘れがちなモノから作業するということで、SDカードスロットのダミーカードを外しましょう。
    これを忘れると基板を壊してしまう恐れがあるので注意しましょう。

    続いて精密ドライバーで本体裏面のビスをすべて外します。

    ビスは1種類だけなので、混ざってしまう事もありません。どんどん外していきましょう。
    取り外したビスをよく見てみると、青いモノが塗布されています。
    これはビスのゆるみを防止するネジロック材です。格安PCでもシッカリと作られている印象ですね。

    ネジがすべて外れたことを確認したら、本体右側のパームレストあたりを狙ってカバーを開きましょう。
    ここははめ込みとなっていますので、このような樹脂工具があると安心ですね。
    すぐ近くに基板がありますので、金属製のドライバーなど硬いものを使うのは厳禁です。

    少し開きました。
    続いて反対側も同様に開きましょう。
    作業中にスピーカーが裏蓋に張り付いている場合は手で外しましょう。
    両面テープ等はありませんので簡単に外れると思います。

    こんな感じで開きました。

    格安PCですが、裏蓋にはメタル蒸着シールドが施されておりEMI対策もばっちり。
    刻印されたコードを見ると、「TEIJIN」の文字。こんなものも作っていたんですね。

    続いて本体側をみてみましょう。
    基板の占める割合は全体の60%ほど。冷却ファンや外部インターフェースなど、一般的なノートパソコンと大差ない感じです。

    本体手前部分には大きな空きスペースがあります。
    SATA規格に準拠したコネクタが装備されており、2.5インチの7mm HDDや7mm SSDが収ります。
    先ほど付属品の中で紹介した金属ブラケットやビス類はここに増設するときに使うものです。

    続いて本体中央部のメモリスロット。
    DDR3L SO-DIMM規格に準拠したメモリの増設が可能です。

    そしてこれは想定外でしたが、何と本体にはmSATAのコネクタまで装備されていました。

    mSATAとはこのようなコネクタで、SSD等のストレージが装着可能です。

    続いて標準搭載のワイヤレス系カードを見てみましょう。
    インテル製の3168NGWが装備されていました。
    802.11acデュアルバンドに対応しており、433Mbpsでの高速通信が可能です。
    またBluetooth4.2にも対応しているのでマウス等の利用も可能ですね。

    続いてメモリです。
    上が標準搭載のもの、下が今回購入したCFD社のものです。
    スペック上は4GB DDR3L 1600 CL11ということでどちらも同様のものと考えて問題ないでしょう。

    標準搭載のメモリチップです。
    型式はTeam Elite T3D5128HT-16です。
    仕様はDDR3L 1600MHz PC3-12800 CL11-11-11-28 1.35Vのチップです。

    続いて追加購入したCFD製のメモリチップです。
    型式はPanram DDR3-512M8-16です。
    仕様はDDR3L 1600MHz PC3-12800 CL11-11-11-28 1.35Vと全く同じもの。

    分解ついでに他のパーツも見てみましょう。
    こちらはステレオスピーカーは、TRANEAT ELECTRONICS社のスピーカーを採用。
    型式は6-23-5N250-0L2となっており、Clevo社のノートパソコンでも見かけたことがある型番です。

    mSATAスロット部です。
    ビス穴は3か所用意されており様々なサイズのmSATAモジュールが搭載可能となっています。

    続いて冷却ファンです。
    このファンにはヒートシンクがなく、内部の空気循環だけを目的に装備されているようです。
    左隣の金属プレートがCPUの放熱板として働く構造ですね。低消費電力CPUならではの設計です。

    ファンを取り外してみました。
    FCN社のDFS531005FL0Tです。5V 0.5Aのスペックです。

    基板上のコンデンサは麺実装タイプの個体コンデンサが使われています。
    ちょっとメーカーはわかりませんでした。。。

    こちらはOS-CONのようですね。安心感のある色です。

    USB3.0コネクタですが、よく見るともう一つコネクタが増設できそうな感じに見えます。。。

    基板を外してみました。
    裏面はコネクタとチップコンを増設すれば使えそうな感じがします。
    腕に自信のある方は試してみる価値アリ！ですね☆

    続いてオーディオチップです。
    REALTEK社のALC269を搭載。
    24bit/192Khzまで対応しており、2Wのデジタルアンプを統合したオーディオコーデックチップです。

    こちらはUSB3.1対応のチップです。
    ASMedia社のASM1142を搭載。
    チップのスペック上は10Gbps対応のUSB3.1です。カタログ記載のUSB3.0は3.1の間違いかもしれませんね。

    ではそろそろメモリ増設に移りましょう。
    メモリは本体中央部分のDDR3L SO-DIMMスロットに差し込むだけでOKです。

    続いてHDD増設作業です。
    こちらでは付属の金属ブラケットとビスを利用します。

    まずはHDDに金属プレートをかぶせます。

    続いて両サイドを付属のビスで固定します。
    なお、対応するHDDは7mm厚のものになりますので、大容量品を購入される際は注意しましょう。

    金属ブラケットに固定したHDDは本体手前のスペースに差し込みます。
    向きはHDDの基盤が上を向く状態となりますので間違わないように注意しましょう。

    奥までしっかり差し込めたら、付属の黒いビスで固定して完了です。

    メモリとHDDを増設するとこのような感じになりました。
    残るスペースはmSATAスロットのみですね。

    では分解と逆の手順で組み立てていきましょう。
    本体の嵌め合いはUSB3.0ポートが装着されている左側からおこないます。

    すべてのツメがは差し込まれた事を確認してからビスで固定していきましょう。

    ビスでの固定は、全体のビスを軽く締めてから対角に締め上げていくのが基本です。
    自動車のタイヤ交換でも同じですよね。均一に固定されるよう注意しましょう。

    増設後に電源をいれてみした。
    実はこれが初起動です。私は「まず分解。」しましたが、普通の人は動作確認してから分解、増設するのが良いと思います(^^;
    画面上ではメモリの量が8192MBになっており、メモリ増設はひとまず成功です。

    そしてストレージの項目を見てみましょう。
    こちらも500.1GBと表示されており、HDDの増設は大成功です。
    BIOSの画面上で「SATA Port 1 Not Present」と表示されているのは、本体内部のmSATAポートの事だと思います。

    ちなみに内蔵のeMMCはKSI社製(Kingston Solution,Inc.)です。
    信頼のキングストン製なので安心して長期利用できそうですね。
    搭載チップはM52532(EMMC32G-M525)となっており、e-MMC Standard5.0/5.1(HS400)準拠のものです。
    インターフェース速度は400MB/secに対応しており速度も申し分ありません。

    では実際に使用してみましょう。
    電源をいれるとWindows10のセットアップ画面が表示されました。

    電源ランプはブルーのLEDを採用、スタイリッシュな感じで良いですね♪

    起動させてインターネットに接続したら、Windows Updateが始まりました。
    ついでにwindows10 creators Updateも適用しておきました。

    いかがだったでしょうか？
    比較的安価に新品のノートパソコンが入手できます。下手な中古を買うよりは新品の方が気分的にも良いですよね。
    内蔵のストレージがeMMC32GBとなっていますので、メインでバリバリ使いたい方にとってはHDDやSSDの増設は必須になるかと思います。それを勘案しても非常にお求めやすい価格ではないでしょうか？

    サブPCや持ち運び用など、安価ゆえに様々な用途が思いつくと思いますよ(^^

    最近発売されたm-Book B503Eも同じマザーボードが搭載されているような気がしています。


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  • iPhone7 画面割れを格安修理する方法。 LCD REPAIR 液晶交換

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    iPhone7マットブラックですが、ちょっとした不注意で液晶パネルを割ってしまいました。
    アップルケアにも未加入なので修理は高額になりそうな予感。そこで今回はDIYにて格安修理する方法を紹介したいと思います。

    iPhone7マットブラック 128GBモデル。
    艶消しのボディと艶ありのアップルマークを組み合わせたカラーリングがお気に入りです。


    無残にも割れてしまった液晶パネル。
    画面表示は正常で、タッチパネルも問題はありません。


    落下時に地面に直撃した部分は激しく割れています。
    それ以外は画面全体に亀裂が入っているものの大きく破損はしていません。さすがは化学強化ガラスですね。


    修理ということで、まずはiPhone7の電源をオフにします。


    左側の赤いフィルムが貼られたものは、今回交換用に購入したiPhone7用LCDパネルです。


    iPhoneシリーズの分解ではお馴染みの0.8星形ドライバーです。
    頻繁に利用される方は、金属製のしっかりしたものを利用すると安心ですね。


    まずは、Lightning端子両サイドのビスを外します。


    このように非常に小さなビスです。なくさないように注意しましょう。


    続いて液晶パネルの取り外し工具です。
    iPhone7では防水のためにシーリングされていますので、この手の工具は必須でしょう。


    本体下部側から吸盤で隙間を作り、樹脂工具で徐々に広げていきます。


    パカッと開きました。
    真ん中に見える黒いものは、本体と液晶パネルを接続するフレキシブルケーブルです。
    勢いよく開くと切断してしまう恐れがあるので、慎重に作業してくださいね。


    このように比較的短いフレキシブルケーブルです。
    これ以上開くと切れてしまいそう。。。


    というわけで、iPhone7はこのように横向けに開くの正解です。
    iPhone6s以前の機種とは若干ことなりますので、注意しましょう。


    本体と液晶パネルの接続部は2か所です。
    こちらは本体下側の接続部。液晶パネル、タッチパネル、指紋センサーが接続されています。


    こちらは本体上部側の接続部。
    フロントカメラ、近接センサ、スピーカーなどが接続されています。


    ちなみにiPhone7での大きな変化点は新種ビスの採用です。
    このようにY字型になったビスが使われていますので、従来の工具では太刀打ちできません。


    そこで今回はY0 0.6サイズのドライバーを用意しました。
    金属製でしっかりした作り。長持ちしそうな感じです♪


    まずは本体下部のフレキシブルケーブルを外します。
    ここにはY字ビスが使われているので、先ほどのドライバーを使って4本のビスを外します。


    ビスを外すと、プレートが外れました。
    続いてバッテリーからのコネクタを外しましょう。


    取り外したビスはこのように外した並びで配置しておくと、戻すときに長さを間違うことはありません。
    ちょっとした工夫でミスを防止するようにしましょう。


    バッテリーコネクタに続いて、液晶パネルと接続されているコネクタを外します。
    もちろん作業には安心安全な樹脂工具を使うようにしましょう。

    コネクタが外れました。
    ダスト防止用のガスケットも装備されており、信頼性には細心の注意を払って設計されているようですね。


    続いて本体上部側のコネクタを外します。
    こちらは通常のプラスドライバーでOK。


    ビスを2本外して、プレートを取り外しました。


    続いてカメラ等のコネクタを外していきます。

    以上の作業で、本体と液晶部分が分離しました。
    左から、iPhone7本体、割れた液晶、交換用液晶となります。


    本体側の周囲には両面テープが残っています。
    きれいに除去して新しい液晶パネルの装着に備えましょう。


    パーツクリーナーや綿棒などを併用して掃除することで、こんなにスッキリ。


    では、外した液晶パネルと交換用の液晶パネルを比較してみましょう。
    交換用の液晶にはフロントカメラやスピーカーなどの部品が装着されていません。移植作業が必要ですね。


    続いて、液晶下部側。
    こちらもTouchIDセンサーなどが装着されていないので、要移植です。


    では移植作業を進めていきましょう。
    まずは、iPhone7の顔ともいえる新型TouchIDセンサーから。
    ここもセキュリティの観点からか、Y字ビスが使用されています。
    専用ドライバーを使ってビスを外しましょう。


    ビス4本を外すことで、プレートが外れました。


    続いて液晶パネルとTouchIDセンサーを接続しているコネクタを外します。
    ここにもダスト防止用のガスケットが採用されています。


    液晶パネルとTouchIDセンサーの基板は両面テープで貼り付けされているので、破損させないように慎重に外しましょう。


    続いて画面上部側、フロントカメラやスピーカーを取り外します。
    ここは通常のビスが使用されています。


    ビスをすべて外しました。


    まずは固定用プレートを外します。
    このような金属には非磁性体ESDピンセットがぴったり。


    続いて通話用兼スピーカーを外します。
    なかなか強力なマグネットで音量を稼いでいるようですね。


    続いて、フロントカメラや近接センサーを含むフレキシブルケーブルを外しました。
    このときカメラレンズや各種センサーに触れないよう注意しましょう。


    そして交換用の液晶パネルに部品を装着していきます。
    今回購入したものはセンサーフレーム部品があらかじめ装着されていました。
    そうでない場合は、クリア色の樹脂パーツを事前に移植して接着しておきましょう。


    センサー類はガラスの窓に合わせて装着していきます。
    ここまで装着出来たら、スピーカーを乗せましょう。


    さらにスピーカーの上からフロントカメラモジュールを装着し、金属プレートで固定します。


    続いて、液晶パネル裏のシールドプレートを移植します。
    このプレートもY字ドライバーが必要です。


    無事にシールドプレートが外れました。


    新しい液晶パネルの保護フィルムをはがします。


    そして先ほど取り外したシールドプレートを装着します。
    液晶部の配線処理はこのような引き回しが正解です。


    続いてTouchIDセンサーを新しい液晶パネルの表側から挿入します。


    先ほどと逆の手順でビスを締めていけばOKです。


    ここまで作業出来たら、本体と液晶パネルを仮装着して動作テストを実施しましょう。


    電源をいれてみましょう。
    画面表示の正常性はもとより、タッチパネル動作を良くチェックしましょう。
    iPhone系のパネルでタッチパネル不良が多い場合、先ほどのシールドプレートの再装着で直ることも多いです。
    部品不良を疑うことも必要ですが、交換作業を見直してみることで直る場合もありますよ♪


    今回は正常に動作したので、金属プレートを装着して修理完了としましょう。
    まずは本体上部側の金属プレートを固定します。


    続いて本体下部側の金属プレートを固定します。
    最後に液晶パネルを閉じてLightingコネクタ両サイドの星形ビスを固定して完了です。


    最後に画面保護として、ガラスフィルムを貼り付けしておきました。
    これで少々の落下でも安心でしょう。


    いかがだったでしょうか？
    iPhone6やiPhone6sの修理をやったことがある方なら、比較的簡単に作業できるかと思います。
    Y字ビスが数多く使われているので、しっかりしたY字ドライバーを準備しておくと安心ですね♪


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  • グラグラになったMicroUSB端子 を強化する。

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    グラグラになったMicroUSB端子 ということで、充電速度が遅い、充電が途中で止まる、などの症状が出ていたスマホを修理してみました。MicroUSB端子を強化すべく今回登場してらったのはDOOGEE X5proです。
    Android5.1とAndroid6.0の2台を運用していますが、よく利用する方の端末は充電用MicroUSB端子がグラグラなので修理してみたいと思います。

    DOOGEE製格安スマホ。
    左の端末はオフィシャルファームでAndroid6.0化されています。
    そして右側はAndroid5.1のもの。


    DOOGEE X5proの充電端子は本体上部にあります。


    ここに充電用のMicroUSBケーブルを接続してみると左にグラグラ。。


    右にグラグラ。。。
    こんな状況なので、ショートして故障しないか心配になります(^^;


    MicroUSB端子を観察してみましょう。
    こちらは正常な端末のMicroUSB端子。


    そしてこちらがグラグラになってしまったMicroUSB端子。
    端子が開いているのがわかりますが、金属ハウジング自体の厚みも異なるように感じます。


    端子自体が少し奥まった場所に存在していることもあり、金属ハウジングの部分が短いということも影響しているのかもしれませんね。

    充電部分を修理する作業なので、当然のことながら電源を切ります。


    電源が切れたら、SIMカードとMicroSDカードを取り出しましょう。
    バッテリーも同様に取り外します。


    続いて本体裏面のビスをすべて外しましょう。
    一般的なプラスドライバーでOK。


    取り外すビスは本体下部スピーカ部の6箇所以外をすべて取り外します。


    一本だけネジロックが塗布された、若干長いビスがあります。
    それ以外は共通のビスなのでどんどん外していきましょう。

    iPhoneなどは狂気のビス種で構成されていますが、このスマホは共通部品が多く助かりますね。


    長いビスはこの部分に使用されていました。
    それ以外はすべて同じビスなので、ビスは2種類と覚えておきましょう。


    続いて樹脂工具でバックパネルを取り外します。
    基本的には外周部がツメで固定されているので、角の部分から攻めていきましょう。


    比較的簡単に、パリパリと外れます。


    取り外しに成功しました。
    両面テープや配線類はありませんので、思い切って作業しましょう。


    取り外したバックパネルです。
    左右に見える端子はバックパネルに一体化されたアンテナ部品です。


    左側の端子はLET系統のアンテナです。


    右側はWi-fi等のアンテナとなっています。
    Zenfoneもこのようなタイプのアンテナになっていましたね。


    続けて本体部分を見てみましょう。
    格安スマホですが、本体はアルミ鋳造のフレームで比較的堅牢に作られています。


    本体上部のメイン基板です。
    コネクタは右側の液晶パネルに接続されるもの。それ以外は上部に集中している感じですね。
    主要パーツはシールドケースに収められています。


    まずは本体上部に並んだ3つのコネクタを外します。
    樹脂製の絶縁工具を利用すると安心ですね。


    バックカメラ、フロントカメラも取り外しました。
    どちらも同じコネクタになっていますね。互換性があるのでしょうか？


    続いて本体下部に伸びているアンテナコネクタを外します。
    こちらも樹脂製の絶縁工具が安心♪


    続いて右側の液晶パネルへとつながるコネクタを外します。
    このコネクタは黒い部分を持ち上げることで緩めるタイプです。慎重に作業しましょう。


    これで終わり！
    と焦ると事故がおこります。サイドボタンは半田付けされているので、ボタンシートを外します。


    このように樹脂工具を使って両面テープで接着されている面を外します。


    最後にメイン基板を固定しているビス4本を外します。


    ビスが外せたらメイン基板を持ち上げますが、タッチパネル系のケーブルが裏面に残っています。
    勢いよく持ち上げると引きちぎってしまう恐れがあるので、注意しましょう。
    ここも、液晶パネルのケーブルと同様に、黒い部分を持ち上げて外しましょう。


    メイン基板を取り外した後の本体。
    アルミ部品は左右だけかと思っていましたが、基板裏側もアルミ製でなかなかしっかりした作り。


    では、外したメイン基板を眺めてみましょう。
    こちらは基板表面です。
    左からMicroUSB端子、SIMカードスロット、SIMカードスロットと並びます。
    こういったインターフェイスだけで、基盤の1/3以上を占めているんですね。


    そして裏面です。
    こちらはCPUや無線部などが格納されたシールドケースが大部分を占めています。


    では、問題のMicroUSB端子を見てみましょう。
    こちらは裏面ですが特に問題はありません。半田状態もよさそうですね。


    そして表面です。嵌め合い部分が外れて、ぱっくりと開いていますね。
    これが原因でグラグラしていたというわけです。


    まずはピンセット等で元の形にもどします。
    この状態でケーブルを差し込んでみると、カッチリとした状態に戻りましたが、すぐに再発しそうな予感。。。
    半田等で補強するのがよさそうですね。


    半田付けをする前にカプトンテープを用意します。


    カプトンテープを適当なサイズに切り取りましょう。


    そして、MicroUSB端子の内側に貼り付けます。
    これは半田が浸透してしまって、コネクタ内部に付着するのを防止する目的です。


    今回はセラミックヒーター搭載のGoot CXR-41を使用しました。
    すぐに加熱するのに加え温度回復も早いので、簡単な作業にはもってこいですね。


    使用した半田は0.3mmの極細タイプ。
    太い半田だと供給量が過剰になりがちなので、このような細かい半田を少し常備しておくと活用範囲が広がりますね。


    単純にハウジングの上部に半田を供給して補強してみます。


    こんな感じで、パックリ開いていた箇所がキレイに元通り♪


    しかし、半田だけでは強度面で不安があるので、さらなる補強を考えます。
    準備したのはMicroUSB端子が半田付けされた基板。


    ペンチを使って、バリバリとむしり取りました(笑)


    取り外したMicroUSB端子を解体します。
    今回は周りのハウジング部分の金具のみ使用したいと思います。


    先ほど解体したハウジングをニッパでカットし、スマートフォンのMicroUSB端子の上にセットしました。
    サイズはこの程度でよさそうです。


    接合させたい面に薄く半田メッキを行います。


    スマートフォンのMicroUSBに重ねて、上から半田コテで加熱しました。
    すると、半田が溶け出してガッチリと接合されました。
    これでMicroUSB端子が開いてしまうことはありません。


    横から見ても、しっかりと半田が浸透しています。
    端子自体の厚みが増すことについては、本体側にスペース的余裕があることを確認してあるので大丈夫です♪


    試しにMicroUSBケーブルを差し込んでみると、凄い剛性感が！
    新品時ですら比較にならないくらい、しっかりとした感触です。


    仕上げにダスト侵入を防止するため、カプトンテープで端子部分の隙間をふさいでおきました。


    あとは元通り組み立てるだけ。
    忘れがちなのはカメラ部分のホコリ対策です。ブロアーでしっかりとダストを飛ばしておきましょう。


    いかがだったでしょうか？
    DOOGEE X5proと違う機種でも同様の事例があるのではないでしょうか？
    コネクタの形状にもよりますが、比較的簡単に補強できるので試してみてはいかがでしょうか。
    充電速度が遅い、充電が途中で止まる、などの症状はこれで解消することも多いと思います。


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