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  • iPhone7 LCD 割れた液晶パネルを格安修理する。

    iPhone7マットブラックですが、ちょっとした不注意で液晶パネルを割ってしまいました。
    アップルケアにも未加入なので修理は高額になりそうな予感。そこで今回はDIYにて格安修理する方法を紹介したいと思います。

    iPhone7マットブラック 128GBモデル。
    艶消しのボディと艶ありのアップルマークを組み合わせたカラーリングがお気に入りです。

    無残にも割れてしまった液晶パネル。
    画面表示は正常で、タッチパネルも問題はありません。

    落下時に地面に直撃した部分は激しく割れています。
    それ以外は画面全体に亀裂が入っているものの大きく破損はしていません。さすがは化学強化ガラスですね。

    修理ということで、まずはiPhone7の電源をオフにします。

    左側の赤いフィルムが貼られたものは、今回交換用に購入したiPhone7用LCDパネルです。

    iPhoneシリーズの分解ではお馴染みの0.8星形ドライバーです。
    頻繁に利用される方は、金属製のしっかりしたものを利用すると安心ですね。

    まずは、Lightning端子両サイドのビスを外します。

    このように非常に小さなビスです。なくさないように注意しましょう。

    続いて液晶パネルの取り外し工具です。
    iPhone7では防水のためにシーリングされていますので、この手の工具は必須でしょう。

    本体下部側から吸盤で隙間を作り、樹脂工具で徐々に広げていきます。

    パカッと開きました。
    真ん中に見える黒いものは、本体と液晶パネルを接続するフレキシブルケーブルです。
    勢いよく開くと切断してしまう恐れがあるので、慎重に作業してくださいね。

    このように比較的短いフレキシブルケーブルです。
    これ以上開くと切れてしまいそう。。。

    というわけで、iPhone7はこのように横向けに開くの正解です。
    iPhone6s以前の機種とは若干ことなりますので、注意しましょう。

    本体と液晶パネルの接続部は2か所です。
    こちらは本体下側の接続部。液晶パネル、タッチパネル、指紋センサーが接続されています。

    こちらは本体上部側の接続部。
    フロントカメラ、近接センサ、スピーカーなどが接続されています。

    ちなみにiPhone7での大きな変化点は新種ビスの採用です。
    このようにY字型になったビスが使われていますので、従来の工具では太刀打ちできません。

    そこで今回はY0 0.6サイズのドライバーを用意しました。
    金属製でしっかりした作り。長持ちしそうな感じです♪

    まずは本体下部のフレキシブルケーブルを外します。
    ここにはY字ビスが使われているので、先ほどのドライバーを使って4本のビスを外します。

    ビスを外すと、プレートが外れました。
    続いてバッテリーからのコネクタを外しましょう。

    取り外したビスはこのように外した並びで配置しておくと、戻すときに長さを間違うことはありません。
    ちょっとした工夫でミスを防止するようにしましょう。

    バッテリーコネクタに続いて、液晶パネルと接続されているコネクタを外します。
    もちろん作業には安心安全な樹脂工具を使うようにしましょう。

    コネクタが外れました。
    ダスト防止用のガスケットも装備されており、信頼性には細心の注意を払って設計されているようですね。

    続いて本体上部側のコネクタを外します。
    こちらは通常のプラスドライバーでOK。

    ビスを2本外して、プレートを取り外しました。

    続いてカメラ等のコネクタを外していきます。

    以上の作業で、本体と液晶部分が分離しました。
    左から、iPhone7本体、割れた液晶、交換用液晶となります。

    本体側の周囲には両面テープが残っています。
    きれいに除去して新しい液晶パネルの装着に備えましょう。

    パーツクリーナーや綿棒などを併用して掃除することで、こんなにスッキリ。

    では、外した液晶パネルと交換用の液晶パネルを比較してみましょう。
    交換用の液晶にはフロントカメラやスピーカーなどの部品が装着されていません。移植作業が必要ですね。

    続いて、液晶下部側。
    こちらもTouchIDセンサーなどが装着されていないので、要移植です。

    では移植作業を進めていきましょう。
    まずは、iPhone7の顔ともいえる新型TouchIDセンサーから。
    ここもセキュリティの観点からか、Y字ビスが使用されています。
    専用ドライバーを使ってビスを外しましょう。

    ビス4本を外すことで、プレートが外れました。

    続いて液晶パネルとTouchIDセンサーを接続しているコネクタを外します。
    ここにもダスト防止用のガスケットが採用されています。

    液晶パネルとTouchIDセンサーの基板は両面テープで貼り付けされているので、破損させないように慎重に外しましょう。

    続いて画面上部側、フロントカメラやスピーカーを取り外します。
    ここは通常のビスが使用されています。

    ビスをすべて外しました。

    まずは固定用プレートを外します。
    このような金属には非磁性体ESDピンセットがぴったり。

    続いて通話用兼スピーカーを外します。
    なかなか強力なマグネットで音量を稼いでいるようですね。

    続いて、フロントカメラや近接センサーを含むフレキシブルケーブルを外しました。
    このときカメラレンズや各種センサーに触れないよう注意しましょう。

    そして交換用の液晶パネルに部品を装着していきます。
    今回購入したものはセンサーフレーム部品があらかじめ装着されていました。
    そうでない場合は、クリア色の樹脂パーツを事前に移植して接着しておきましょう。

    センサー類はガラスの窓に合わせて装着していきます。
    ここまで装着出来たら、スピーカーを乗せましょう。

    さらにスピーカーの上からフロントカメラモジュールを装着し、金属プレートで固定します。

    続いて、液晶パネル裏のシールドプレートを移植します。
    このプレートもY字ドライバーが必要です。

    無事にシールドプレートが外れました。

    新しい液晶パネルの保護フィルムをはがします。

    そして先ほど取り外したシールドプレートを装着します。
    液晶部の配線処理はこのような引き回しが正解です。

    続いてTouchIDセンサーを新しい液晶パネルの表側から挿入します。

    先ほどと逆の手順でビスを締めていけばOKです。

    ここまで作業出来たら、本体と液晶パネルを仮装着して動作テストを実施しましょう。

    電源をいれてみましょう。
    画面表示の正常性はもとより、タッチパネル動作を良くチェックしましょう。
    iPhone系のパネルでタッチパネル不良が多い場合、先ほどのシールドプレートの再装着で直ることも多いです。
    部品不良を疑うことも必要ですが、交換作業を見直してみることで直る場合もありますよ♪

    今回は正常に動作したので、金属プレートを装着して修理完了としましょう。
    まずは本体上部側の金属プレートを固定します。

    続いて本体下部側の金属プレートを固定します。
    最後に液晶パネルを閉じてLightingコネクタ両サイドの星形ビスを固定して完了です。

    最後に画面保護として、ガラスフィルムを貼り付けしておきました。
    これで少々の落下でも安心でしょう。

    いかがだったでしょうか?
    iPhone6やiPhone6sの修理をやったことがある方なら、比較的簡単に作業できるかと思います。
    Y字ビスが数多く使われているので、しっかりしたY字ドライバーを準備しておくと安心ですね♪


  • GPPLTE 4G+ 2017年4月発売の最新SIMロック解除アダプタを試す。

    GPPLTE 4G+ という2017年4月に発売されたばかりの最新SIMロック解除アダプタを試してみました。
    結論から言うとソフトバンク回線のiPhone6でDocomo系格安SIMのLTE通信がOKでした!
    従来よく使われていたR-SIMシリーズだと3G専用になりましたが、GPPLTE 4G+ならば4GつまりLTE通信が可能なんです!
    圏外病に陥ることもなく非常に安定して動作しています。
    今回はGPPLTE 4G+を紹介したいと思います。

    Amazonにて購入したGPPLET 4G+

    ビニールパッケージからカードを取り出してみました。
    GPPLET 4G+と書かれおり、「www.gpplte.com」と「www.china3gpp.com」のアドレスが記載されています。

    カード裏面。こちらも内容はほぼ同じ。

    カードにはSIMロック解除アダプタ「GPPLTE 4G+」がパッキンされています。

    裏面にはNewの文字。最新式という事でしょう。

    さらにダミーのNanoサイズSIMも付属しています。

    これはR-SIM10を利用しているSBM向けiPhone6の画面です。
    R-SIM10は3G固定しないと電波を見失う仕様なので、画面上部には「docomo 3G」の文字。

    設定画面を開いてみます。
    キャリアは「NTT DOCOMO」となっており、「インターネット共有」の項目は見当たりません。

    一般設定を開いて詳細を見てみましょう。
    R-SIM10はキャリアは「ソフトバンク 28.3」となった状態で、ネットワークのみ「NTT DOCOMO」になる仕様です。

    もちろん、4Gは手動でオフの状態。

    では不要になったR-SIM10を取り外しましょう。

    続いて今回購入したGPPLTE 4G+を開封します。
    SIMロック解除アダプタはシールで密封されているので、シールをはがして取り出しましょう。

    取り出したGPPLTE 4G+ SIMロック解除アダプタ。
    左側は比較用のR-SIM10です。
    見た目はほとんど同じようなものですね。

    続いて表面です。
    特徴的なのはGPPLTE 4G+の方がチップのサイズが大きいです。
    高機能の証でしょうか。なかなか気になるところ(^^

    チップ表面をよく見るべく、露出を調整して再撮影。
    なんとGPPLTE 4G+のチップ表面には矢印の模様が入っています。
    機能上必要という訳ではありませんが、おしゃれな演出です(^^

    ではSIMロック解除アダプタをiPhoneに装着していきましょう。
    GPPLTE 4G+に限らず、SIMロック解除アダプタは非常に精密なもの。極力端子部分に触れないようにして取り扱いましょう。
    私は基本的にESD対策品のピンセットを利用するようにしています。

    まずはiPhone6のSIMトレイにGPPLTE 4G+を装着しました。

    続いて、MVNOの格安SIMを重ね置きしましょう。

    こんな感じで収まりました(^^

    が、やはりSIMロック解除アダプタの厚み分だけ浮いています。

    このまま装着すると二度とiPhoneから取り出せなくなる恐れがあるので、少し対策をしておきましょう。
    カプトンテープを適量切り出します。

    このようにSIMトレイとSIMカードを押さえつけるように貼り付けることで、取り出し不能になるリスクを回避できます。

    裏面から見ると、Newの文字とGPPLTEロゴが見えています。

    では、いざ挿入!

    SIMトレイを差し込むと、「アクティベーションが必要です」のメッセージ。

    まずは指示に従い、iPhoneのアクティベート作業を行います。
    「iPhoneのアクティベートには数分かかることがあります。」と出ていますので、操作せず気長に待ちましょう。

    なお、アクティベーションには端末と紐づけられているApple IDが必要になります。
    登録しているメールアドレスとパスワードを入力しましょう。

    無事にアクティベーションが完了し、iPhoneのメニュー画面が表示されました。

    本来必要ありませんが、念のためシャットダウンして再起動してみます。

    再起動が完了したらアクティベーションに利用したWi-Fiを一旦オフにしましょう。

    Wi-Fiをオフにすると、画面上部の表示が「docomo 3G」になりました。

    では設定画面の「モバイルデータ通信」を開きましょう。
    先ほどまで利用していたR-SIM10用に「4Gをオンにする」をオフにした状態ですので、これをオンに変えます。

    今回はデータ専用SIMを装着したので、「データ通信のみ」を選択しました。
    ちなみに私のテストでは「音声通話とデータ」を選んでも問題なく利用できています。

    すると画面上部の表示が「docomo 4G」になりました。
    大成功です。
    さらにGPPLTE 4G+の凄いところは画面下部の項目。

    先ほどまでは「ソフトバンク 28.3」と表示されていましたが、「ドコモ 28.3」に変わりました!

    圏外病が発生しないか不安なので、再起動を数十回くりかえしましたが全く問題なし。

    そして設定メニューを開くと、、、なんとR-SIM10ではマスクされていた「インターネット共有」が利用可能になっています。

    「インターネット共有」の画面を開くとWi-FiやBluetoothによるテザリングが利用可能に。
    これは思わぬ副作用といったところですが、通信もばっちりOKでした☆

    このように完全にdocomo端末の動きになってしまう、GPPLTE 4G+
    2017年4月、現時点では間違いなく最強のSIMロック解除アダプタでしょう。

    ちなみに、GPPLTE 4G+を取り外してもキャリア情報は「ドコモ 28.3」のまま!?

    半信半疑で購入した最新型のSIMロック解除アダプタですが、非常に高性能で動作も安定しています。
    格安で中古市場に出回っているソフトバンクモバイル端末をdocomo系MVNOで格安運用するのには最高の一枚ですね。

    今までかなりの種類のSIMロック解除アダプタを試してきましたが、これは完成系だと思います。
    皆様もぜひお試しを☆


  • グラグラになったMicroUSB端子 を強化する。

    グラグラになったMicroUSB端子 ということで、充電速度が遅い、充電が途中で止まる、などの症状が出ていたスマホを修理してみました。MicroUSB端子を強化すべく今回登場してらったのはDOOGEE X5proです。
    Android5.1とAndroid6.0の2台を運用していますが、よく利用する方の端末は充電用MicroUSB端子がグラグラなので修理してみたいと思います。

    DOOGEE製格安スマホ。
    左の端末はオフィシャルファームでAndroid6.0化されています。
    そして右側はAndroid5.1のもの。

    DOOGEE X5proの充電端子は本体上部にあります。

    ここに充電用のMicroUSBケーブルを接続してみると左にグラグラ。。

    右にグラグラ。。。
    こんな状況なので、ショートして故障しないか心配になります(^^;

    MicroUSB端子を観察してみましょう。
    こちらは正常な端末のMicroUSB端子。

    そしてこちらがグラグラになってしまったMicroUSB端子。
    端子が開いているのがわかりますが、金属ハウジング自体の厚みも異なるように感じます。

    端子自体が少し奥まった場所に存在していることもあり、金属ハウジングの部分が短いということも影響しているのかもしれませんね。

    充電部分を修理する作業なので、当然のことながら電源を切ります。

    電源が切れたら、SIMカードとMicroSDカードを取り出しましょう。
    バッテリーも同様に取り外します。

    続いて本体裏面のビスをすべて外しましょう。
    一般的なプラスドライバーでOK。

    取り外すビスは本体下部スピーカ部の6箇所以外をすべて取り外します。

    一本だけネジロックが塗布された、若干長いビスがあります。
    それ以外は共通のビスなのでどんどん外していきましょう。

    iPhoneなどは狂気のビス種で構成されていますが、このスマホは共通部品が多く助かりますね。

    長いビスはこの部分に使用されていました。
    それ以外はすべて同じビスなので、ビスは2種類と覚えておきましょう。

    続いて樹脂工具でバックパネルを取り外します。
    基本的には外周部がツメで固定されているので、角の部分から攻めていきましょう。

    比較的簡単に、パリパリと外れます。

    取り外しに成功しました。
    両面テープや配線類はありませんので、思い切って作業しましょう。

    取り外したバックパネルです。
    左右に見える端子はバックパネルに一体化されたアンテナ部品です。

    左側の端子はLET系統のアンテナです。

    右側はWi-fi等のアンテナとなっています。
    Zenfoneもこのようなタイプのアンテナになっていましたね。

    続けて本体部分を見てみましょう。
    格安スマホですが、本体はアルミ鋳造のフレームで比較的堅牢に作られています。

    本体上部のメイン基板です。
    コネクタは右側の液晶パネルに接続されるもの。それ以外は上部に集中している感じですね。
    主要パーツはシールドケースに収められています。

    まずは本体上部に並んだ3つのコネクタを外します。
    樹脂製の絶縁工具を利用すると安心ですね。

    バックカメラ、フロントカメラも取り外しました。
    どちらも同じコネクタになっていますね。互換性があるのでしょうか?

    続いて本体下部に伸びているアンテナコネクタを外します。
    こちらも樹脂製の絶縁工具が安心♪

    続いて右側の液晶パネルへとつながるコネクタを外します。
    このコネクタは黒い部分を持ち上げることで緩めるタイプです。慎重に作業しましょう。

    これで終わり!
    と焦ると事故がおこります。サイドボタンは半田付けされているので、ボタンシートを外します。

    このように樹脂工具を使って両面テープで接着されている面を外します。

    最後にメイン基板を固定しているビス4本を外します。

    ビスが外せたらメイン基板を持ち上げますが、タッチパネル系のケーブルが裏面に残っています。
    勢いよく持ち上げると引きちぎってしまう恐れがあるので、注意しましょう。
    ここも、液晶パネルのケーブルと同様に、黒い部分を持ち上げて外しましょう。

    メイン基板を取り外した後の本体。
    アルミ部品は左右だけかと思っていましたが、基板裏側もアルミ製でなかなかしっかりした作り。

    では、外したメイン基板を眺めてみましょう。
    こちらは基板表面です。
    左からMicroUSB端子、SIMカードスロット、SIMカードスロットと並びます。
    こういったインターフェイスだけで、基盤の1/3以上を占めているんですね。

    そして裏面です。
    こちらはCPUや無線部などが格納されたシールドケースが大部分を占めています。

    では、問題のMicroUSB端子を見てみましょう。
    こちらは裏面ですが特に問題はありません。半田状態もよさそうですね。

    そして表面です。嵌め合い部分が外れて、ぱっくりと開いていますね。
    これが原因でグラグラしていたというわけです。

    まずはピンセット等で元の形にもどします。
    この状態でケーブルを差し込んでみると、カッチリとした状態に戻りましたが、すぐに再発しそうな予感。。。
    半田等で補強するのがよさそうですね。

    半田付けをする前にカプトンテープを用意します。

    カプトンテープを適当なサイズに切り取りましょう。

    そして、MicroUSB端子の内側に貼り付けます。
    これは半田が浸透してしまって、コネクタ内部に付着するのを防止する目的です。

    今回はセラミックヒーター搭載のGoot CXR-41を使用しました。
    すぐに加熱するのに加え温度回復も早いので、簡単な作業にはもってこいですね。

    使用した半田は0.3mmの極細タイプ。
    太い半田だと供給量が過剰になりがちなので、このような細かい半田を少し常備しておくと活用範囲が広がりますね。

    単純にハウジングの上部に半田を供給して補強してみます。

    こんな感じで、パックリ開いていた箇所がキレイに元通り♪

    しかし、半田だけでは強度面で不安があるので、さらなる補強を考えます。
    準備したのはMicroUSB端子が半田付けされた基板。

    ペンチを使って、バリバリとむしり取りました(笑)

    取り外したMicroUSB端子を解体します。
    今回は周りのハウジング部分の金具のみ使用したいと思います。

    先ほど解体したハウジングをニッパでカットし、スマートフォンのMicroUSB端子の上にセットしました。
    サイズはこの程度でよさそうです。

    接合させたい面に薄く半田メッキを行います。

    スマートフォンのMicroUSBに重ねて、上から半田コテで加熱しました。
    すると、半田が溶け出してガッチリと接合されました。
    これでMicroUSB端子が開いてしまうことはありません。

    横から見ても、しっかりと半田が浸透しています。
    端子自体の厚みが増すことについては、本体側にスペース的余裕があることを確認してあるので大丈夫です♪

    試しにMicroUSBケーブルを差し込んでみると、凄い剛性感が!
    新品時ですら比較にならないくらい、しっかりとした感触です。

    仕上げにダスト侵入を防止するため、カプトンテープで端子部分の隙間をふさいでおきました。

    あとは元通り組み立てるだけ。
    忘れがちなのはカメラ部分のホコリ対策です。ブロアーでしっかりとダストを飛ばしておきましょう。

    いかがだったでしょうか?
    DOOGEE X5proと違う機種でも同様の事例があるのではないでしょうか?
    コネクタの形状にもよりますが、比較的簡単に補強できるので試してみてはいかがでしょうか。
    充電速度が遅い、充電が途中で止まる、などの症状はこれで解消することも多いと思います。