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  • 故障したAtermWR8700Nを分解する。

    自宅のルーターとしてAtermWR8700Nを利用していましたが、突然通信不能となりました。
    リセット等も効かない状態なので分解して廃棄することにしました。

    故障したAtermWR8700N。

    LANとWANともに1GBase-Tポートを搭載した高速ルーターです。

    ブランド名はWARPSTAR。

    筐体にはビスが見つかりませんので、隙間にマイナスドライバーを差し込んでツメを外しましょう。

    隙間に樹脂工具を挟んで開いていきます。
    故障して捨てるモノなので勢いよく♪

    樹脂製のカバーが外れましたが、さらに樹脂カバーに覆われていました。

    よく見るとビスが隠されています。

    トルクスタイプのビスです。

    トルクスドライバーも持っていますが、今回はマイナスドライバーを使って開けてみることに。

    このように、いじり止めピンを避けてマイナスドライバーを差し込みます。

    簡単に外れました。

    ビスを外すとパカッと蓋が開きました。

    チップには熱伝導ゲルが貼り付けされていますが、ヒートシンクなどは見当たりません。

    放熱ゲルは樹脂製の筐体カバーと接触していました。

    樹脂側にもゲルの接触跡がシッカリと残っています。
    樹脂面で放熱するという仕組みは初めて見かけましたが、どの程度の効果があるのでしょうか。

    放熱面の反対側は補強用のリブが入っていました。

    続いて基板を見てみましょう。
    基板上にはアンテナパターンが構成されています。

    チップの詳細を見るために、放熱ゲルシートを削除してみましょう。

    チップ上にはゲルシートの残骸が残っています。
    キレイにふき取りましょう。

    2個有るうちの大きなチップを見てみましょう。
    QUALCOMM ATHEROS社の「AR8316-AK1E」が搭載されています。
    6PortのGigabit Ethernet Switchです。

    そしてもう一つのチップを見てみましょう。
    AR7161-BC1A」が搭載されています。
    Wi-fi対応のネットワークプロセッサです。AR7161型番なので動作クロックは680MHzになります。

    続いて無線部のシールドケースを開いてみましょう。
    半田付け等はされていないので、樹脂工具で簡単に開くことができます。

    ここにもATHEROSのロゴマークがありますね。

    片方のチップは「AR9220-AC1A」です。
    802.11n 2.4GHzと5GHzに対応したWi-fiチップです。

    もう片方のチップは「AR9223-AC1A」です。
    802.11n 2.4GHzに対応したWi-fiチップです。

    ほぼすべてATHEROSチップで構成されているルータでした。
    有線LANのスループットも高速で良い製品でしたが、6年ほどの連続運用で寿命となりました。
    コンシューマ向けの格安製品としては長く使えた方だと思います♪


  • DC-HE1U ドリキャプを分解する。

    HDMIからの動画配信をするために、DC-HE1U ドリキャプを買ってみました。
    この製品はハードウェアエンコーダ搭載なので、低スペックのノートPCでも使えるという点が優れていますね。
    またパススルー出力は独立して動作しており、PCの有無に関わらず接続したままにできるのも魅力です。

    今回購入したDC-HE1U ドリキャプのパッケージ。

    DC-HE1U ドリキャプを取り出してみました。
    最近の製品では見かけることの少なくなった静電気注意の文字。

    マニュアルには「本物の証」と書かれた謎のホログラムシールが。
    DC-HE1U ドリキャプ本体ではなくマニュアルに貼りつけてある理由はよくわかりませんが。

    付属品をすべて取り出してみました。
    本体以外にはUSBケーブル、ACアダプタ、リモコン、ソフトウェアCDなどが同梱されています。

    本体正面の写真です。
    DC-HE1Uの型式とリモコン受光部以外には特に何も見当たりませんね。

    続いて背面です。
    コチラはHDMI出力、HDMI入力、マイク入力、USB端子、AC入力と沢山のインターフェースが並んでいます。

    本体裏面です。
    DC-HE1Uの型式シールが貼られています。

    側面写真です。
    小さなネジのついたカバーがありました。

    では早速分解してみましょう。
    裏面の滑り止めスポンジシールをはがすとビスが現れます。

    プラスドライバーで外すだけでOK

    ビス4本を外すと簡単に分解できました。

    では基板裏面から。
    チップコンデンサやチップ抵抗が目立つ程度で特筆すべき点はありません。

    続いて表面です。
    ヒートシンクの装着されたチップが2個、そのほかにも多数の部品が搭載されていますね。

    邪魔なヒートシンクを外してみました。

    ヒートシンクの下から現れたDMSoCチップです。
    TEXAS INSTRUMENTS社の「TMS320DM368」が搭載されています。
    ARM926ベースの高性能チップです。H264エンコードはこのチップがやっているようですね。

    それに組み合わされるメモリはSAMSUNG社の「K4T1G164QG」を搭載。
    JEDEC準拠の128MB DDR2 SDRAMになります。

    続いてソフトウェアが格納されているフラッシュメモリです。
    TOSHIBA社の「TC58BVG0S3HTA00」を搭載。
    128MB CMOS NAND E2PROMになります。

    ヒートシンクの下から現れたもう一つのチップです。
    EPMI社の「EP9142」が搭載されています。HDMI1.4aに対応したHDMIスプリッターですね。

    そしてもう一つのEPMI社製チップ。
    EPF025A」が搭載されています。80515CoreにSPIやUSBなどの各種インターフェースを統合したものです。

    LATTICEと書かれたものははLattice Semiconductor社製チップ。
    LCMXO2-2000HC-4TG100I」が搭載されています。MachXO2シリーズの製品で、所謂FPGAチップです。

    最後はANALOG DEVICES社のチップ。
    ADV7611」が搭載されています。HDMI1.4a対応のレシーバチップです。
    先ほどのHDMIスプリッターからの片割れを受信してDMSoCに橋渡ししているものです。

    分解ついでに取り外したDC-HE1Uのエンブレム。

    裏返してみてビックリ。事務用?の両面テープで貼られているだけ。。。

    引っ張ると簡単に外れてしまいました。

    なので、スマートフォン等に使用されている高機能な両面テープを貼りつけました。

    エアが噛まないように注意しながらぴったりと密着。これで外れることもないでしょう。

    続いて操作性の悪い電源スイッチから、ホットメルトを取り外し。

    ピンは片持ち仕様に変更して接着しました。
    これで電源スイッチの動きもスムーズになり良い感じです♪

    中身の確認とスイッチ周りの処理が完了したので、元の状態に戻しました。

    電源スイッチを押すと、青いLEDが点灯し電源がONになりました。
    PCの電源や接続状態にかかわらず動作するのは良い感じですね。

    ハンディカム等を利用した高画質の動画配信にはベストな選択ではないでしょうか?
    基板に搭載されている部品もなかなか多く、この価格はお買い得だと思います。


  • m-Book MB-B501E のメモリ増設方法。

    マウスコンピュータ製の格安ノートPC m-Book B501Eを買ってみましたが、標準メモリが4GBとなっています。
    今回は、Amazonで同時購入したメモリを増設する手順を紹介します。

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    メモリ増設の前に、ACアダプタ、リチウムイオンバッテリー、ダミーSDカードを取り外します。
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    続いて精密ドライバーで本体裏のビスをすべて外しましょう。
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    ビスには緩み止めのナイロンコーティングが施されています。
    格安PCですがしっかり真面目に作ってある印象ですね(^^
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    ビスがすべて外れたをのを確認したら、パームレスト部分の隙間に樹脂工具を差し込んでツメを外していきます。
    ※この時にビスの外し忘れがあると、本体を故障させてしまう恐れがあるので注意しましょう。
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    前から後ろに順番に隙間を広げて裏カバーを外していきます。
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    はい、パックリと割れました。
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    本体裏ぶたはシールドメッキが施された樹脂成型品となっています。
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    標準搭載のSSDを取り外してみました。
    Kingston製のSSDNOWシリーズ、120GBが搭載されていました。
    型式はSC152DS37/120GHとなっています。
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    では、SSDを元に戻してメインボードを眺めてみましょう。
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    ノートパソコンでは珍しい形状の電解コンデンサが2個搭載されていました。
    全部分を面実装固体コンデンサとするのではなく、適材適所で部材選定することで国産品でも格安を実現しているのですね!
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    無線LANモジュールはIntel 3165NGWが搭載されています。
    スペックは、802.11ac, a/b/g, n 2.4/5GHZ 433 Mbpsと Bluetooth4.2搭載となっています。
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    標準搭載メモリは4GBのDDR3になります。
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    今回は増設用として DDR3L 1600 (PC3L-12800)の4GB品を購入しました。
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    本体にはメモリ用の空きスロットが存在しているので、サクッと差し込んで増設完了です。
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    あとは本体カバーを元に戻すだけ。
    ACプラグの穴とHDMIコネクタの穴を合わせて後ろ側からはめ込んでいきます。
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    続いて、マイク・ヘッドホン端子の穴を合わせてはめ込んでいきます。
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    バッテリースロット部分のツメも忘れずに、パチッとはめ込みましょう。
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    あとは全体的にカバーをはめ込んでいけば完了です。
    ビスは手前の真ん中部分だけ小さいものになっていますので、間違わないように!!
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    ではBIOS画面を確認してみましょう。
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    搭載メモリ量は8192MBと表示されており、無事8GBになった事が分かります。
    格安PCですが、少しの金額を投資するだけでメモリ搭載量が2倍になりました♪
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    ちなみにBIOSはAMI製になっています。
    基本的な項目は設定可能になっていますので、大手国産メーカーPCのように「設定可能項目がほとんど存在しない」という事もありません。
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    いかがだったでしょうか?
    一般的なノートPCと比較すれば裏カバーを外す難易度が高いですが、基本的にはドライバーがあれば作業可能ですので、チャレンジしてみてくださいね(^^